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曦華科技（CVA CHIP）產品介紹： 智能感知芯片：觸控/電容小信號檢測等Sensor處于世界水平 ? 產品可廣泛用于手機、平板、筆記本等智能終端，以及智能家電、工業控制、汽車等領域 ? 曦華掌握從芯片，算法，Sensor 方案設計全鏈條核心技術 ? 在研和規劃產品：5G SAR、TWS Touch、S c a l e r 、TDDI、AMOLED 觸控、E-Ink觸控、Notebook & Pad觸控、Sensor+MCU等 高信噪比（SNR），高精度：自主創新的架構，優于競爭對手的性能，達到世界的水平 抗干擾：在電源，RF等強干擾情況下保持可靠性能，產品通過CS測試的經驗 防水，防汗：在Sensor，電路和算法上，擁有自主優化設計達到防水，防汗效果。創新成果獲得2020年愛迪明獎 自主算法和工具：豐富的算法經驗，在增強SNR信號處理，多點觸控坐標計算，異性屏邊緣算法，防抖等方面擁有自主算法庫及完善建模和分析工具 溫度補償：掌握溫度補償技術，降低因溫度漂移帶來的誤識別或者SNR下降，提高檢測準確率 低成本：通過架構創新實現優化，芯片面積和成本上比競爭對手更低 低功耗：優化架構，模擬/數字/算法/固件結合，產品具備突出的功耗優勢 TWS Touch：用于TWS耳機入耳檢測與觸控功能的芯片 TWS Touch芯片：是將入耳檢測功能與觸控功能集成在一起的芯片，即解決了入耳檢測功能，也解決了觸摸控制功能，譬如控制音量大/小、接聽/掛斷、上/下一首播放等功能。 ◆ 傳統TWS入耳檢測與控制方案，采用光感應接近芯片來做入耳檢測，用Gsensor芯片來做敲擊切換等功能。由于光感+Gsensor方案需要開光孔、校準難、生產工序長、組裝難度大、良率低、成本高、敲擊控制對人體耳膜震動影響等缺點，此方案逐漸退出TWS市場， 尤其是中市場 ◆ TWS Touch集成入耳檢測與觸控功能，無需開孔、集成度高、體積小、功耗低、觸控體驗好等特點逐漸被市場認可，有望成為市場主流應用 TWS Touch 芯片的核心需求與技術難點 1.超好體驗效果 1)傳統 Touch 芯片只提供單通道檢測，容易誤觸發體驗差，如容易掛斷 接聽，容易自動播放等 2)傳統 Touch 芯片無法控制音量及其他功能控制 2.寬負載檢測范圍 ：寬負載工作范圍能降低對 TWS 耳機傳感單元走線與布局的限制，允許更長更靈活的的走線，讓空間極限的 TWS 耳機靈活布局 3.溫度補償 ：溫度補償技術，降低因溫度漂移帶來的誤識別或者 SNR 下降，提高檢測準確率 4.抗干擾 BLE 天線、電源、其他高頻信號等外部干擾，需要在電路和算法上做優化處理 5.智能識別算法 ：耳機接近不同材料也會帶來電容變化，需要智能算法區分人體與非人體物體接近，提高檢測準確率，提高體驗效果 6.低功耗 ：降低工作及待機功耗，實現 TWS 耳機更長待機 7.低成本 ：其他 Touch 方案采用復雜運算控制單元成本高，深度優化與去除運算控制單元，控制 BOM成本 CVT2135 芯片規格 1.Up to 5 TWS Touch Capacitive Sensor Inputs ?Capacitance Offset Compensation up to 400pF ?Capacitance Resolution down to 1fF ?Integrated RF Shield ?Temperature Compensation （溫度補償) 2.Automatic Calibration （自動校準) 3.Ultra Low Power Consumption （超低功耗) ?Active Mode: 15 uA / Doze Mode: 5 uA / Sleep Mode: 1.1 uA 4.40 C to +85 C Operation （工作溫度)