產品介紹
深圳市谷易電子有限公司的董事長發現中國人一直都是用進口的測試座，價格非常昂貴且沒有售后可言，于是萌生了讓中國人用上物美價廉的測試座的想法。公司經過17年發展，終于成為今天集科研、生產、銷售于一體的技術密集型高新企業，在蘇州與深圳都有生產工廠，占地面積超過五千平米，并且在臺灣香港等地擁有五個子公司。深圳市谷易電子有限公司專研發各類應用于:集成電路功能驗證的測試座、老化座、燒錄座、編程座等集成電路應用功能測試夾具； 專研制、開發、生產各類高性能、低成本的Burn-in; Test Socket及各類IC測試治具，適用于多種封裝：
eMMC,eMCP,BGA,DDR,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP,sop,FPC,FFC，connector test……4)為客戶定制各類手機芯片測試夾具， 5）提供BGA返修服務：BGA植球、測試、拆板除膠、BGA貼裝，制作BGA植球治具、BGA植球鋼網。
芯片測試座產品特點：
1、本品為下壓結構合金探針測試座.
2、適用于153間距為0.5mm的BGA封裝芯片.
3、緊湊的設計和較小的測試壓力.
4、的結構避免卡球.
5、可更換限位框，高精度的定位槽和導向孔，測試準確無誤.
6、根據實際測試情況，選用不同探針，可以對IC進行有錫球、無錫球不同測試.
7、人性化設計，探針可更換，便于拆卸、維護，降低測試成本.
8、進口探針、工程材料結合高精度制作設備，socket測試更穩定，使用壽命更長.
