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良率和可靠性是影響半導體行業(yè)成本和利潤的兩個關(guān)鍵因素。壓力測試是一種基于應(yīng)用高于通常水平的壓力的技術(shù)，以加速電子設(shè)備的退化并提高產(chǎn)量和可靠性。壓力測試的標準工業(yè)方法之一是高溫老化。這項工作提出了一種用于動態(tài)老化的全掃描電路 ATPG。提議的 ATPG 方法的目標是生成能夠強制轉(zhuǎn)換到全掃描電路的每個節(jié)點的測試模式，以保證動態(tài)老化測試期間應(yīng)力的均勻分布。 一、簡介 良率和可靠性是影響半導體行業(yè)成本和利潤的兩個關(guān)鍵因素 : [1] 、有大量物理故障機制會影響電子元件的可靠性。其中，常見的有TDDB（Time Dependent Dielectric Breakdown）、熱載流子老化、電遷移等。此外，某些制造步驟會引起應(yīng)力，從而導致潛在損壞，從而縮短器件壽命。 [2]、壓力測試是一種基于應(yīng)用高于通常水平的壓力以加速電子設(shè)備退化的技術(shù)。這種篩選過程背后的想法是加速設(shè)備的使用壽命，并讓它以超出所謂的嬰兒死亡率區(qū)域的故障率開始正常運行。 [3]、壓力測試的標準工業(yè)方法是高溫老化和高壓篩選老化已被證明在不同程度上對幾乎所有導致故障的電路和組裝原因都有效。特別是老化篩選能夠降低產(chǎn)品在早期現(xiàn)場壽命期間的故障率，在此期間，總體成本和周轉(zhuǎn)時間是值得關(guān)注的。添加的制造成本可能占總產(chǎn)品成本的 5% 至 40%，具體取決于老化時間、IC 質(zhì)量和產(chǎn)品復雜性 [4]、須仔細注意老化應(yīng)力的設(shè)計，以確保準確發(fā)現(xiàn)潛在缺陷，另一方面，不會對剩余設(shè)備的使用壽命產(chǎn)生不利影響。 特別是，在所謂的動態(tài)老化的情況下，能夠在被測電路的所有部分以統(tǒng)一方式強制轉(zhuǎn)換的測試模式的設(shè)計是一個懸而未決的問題。 這項工作提出了一種用于動態(tài)老化的全掃描電路 ATPG。提議的 ATPG 的目標是生成能夠強制轉(zhuǎn)換到全掃描電路的每個節(jié)點的測試模式，以保證動態(tài)老化測試期間應(yīng)力的均勻分布。 此外，我們的方法試圖平衡強制進入電路的轉(zhuǎn)換，以避免器件的部分應(yīng)力過大并可能損壞它。 2.老化測試的問題 老化是一種篩選方法，用于利用加速老化消除完全加工的微電子部件中的缺陷組件。這種篩選是通過施加壓力操作條件獲得的。 主要我們可以區(qū)分三種類型的老化： · 簡單狀態(tài)老化包括施加偏壓和溫度并在老化前后進行元件測試。輸入和輸出引腳開路，僅連接電源引腳。這種簡單的電路板設(shè)計允許以低成本并行對多個部件施加應(yīng)力。缺點是不是電路的所有節(jié)點都被激勵，并且在老化過程中沒有反饋，這導致所有老化類型的逃逸率很高； · 動態(tài)老化解決了并非所有節(jié)點都受到壓力的潛在問題。除了升高的電壓和溫度之外，外部信號也會施加到所有芯片并聯(lián)的輸入引腳。這種技術(shù)需要在老化條件下具有完整的產(chǎn)品功能，但可以提高老化效率，同時成本仍然適中，并且很容易實現(xiàn)許多零件的平行應(yīng)力。在老化期間仍然沒有來自任何芯片的反饋可用。通過監(jiān)控的動態(tài)老化實現(xiàn)了進一步的改進。在這種情況下，會執(zhí)行一些有限的響應(yīng)監(jiān)控。根據(jù)監(jiān)測的程度，平行應(yīng)力受到限制，設(shè)備變得更加昂貴。然而，逃逸率降低了；