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HAST測試的重要性及實驗步驟 QFN16-0.5-3×3合金翻蓋老化座 塑封器件具有體積小、重量經、成本低、電性能指標優良等特點。在發達國塑封器件的發展早已成熟，取代陶瓷封裝器件的趨勢已定，發達國早在多年前便已成功地將塑封器件應用在許多軍規級電子設備中。而在我國由于缺乏軍規級塑封器件生產線，國內工業級塑封線不能完全符臺軍規級標準，特別是經歷HAST測試的高溫高碣顯環境試驗后，塑封電路在超聲檢噫時分層現象尤為嚴重，因此，盡管塑封器件具有諸多優點，但在我國軍規級電子元器件領域，大規模的以塑封器件代替陶瓷封裝電子元器件在短期內還無法實現。 1、試驗樣品預處理 我們選取1#、2#、3三種不同封裝形式、不同封裝廠家、不同芯片面積與載體比例的塑封器件進行HAST就驗。三種器件封裝形式、封裝廠家及芯片面積與載體面積比例等具體參數如下表所示。 上表中塑封器件類型 根據GlB7400要求，對上述三種工業級塑封器件進行如下試驗:首先對1#、2#及3#三種塑封器件進行篩選（包括︰溫度循環、老煉、電測試、X割線、超聲檢X等共計10余項），篩選完成后，抽取1#、2#及3拮選合格電路各22只，按GJB740O的D4分組試臉要求進行預處理試驗(包括:125℃、24h講焙， 60C，6O%RH、40h混潰試驗、回流焊、清法、烘干），對預處理后的上述三種塑封電路進行電參數測試，測試結果全部合格(即預處理過程未發現失效)。 2、HAST試驗步驟及結論 (1)130C、85%RH100h的HAST試驗 首先對預處理之后電路進行130"C、859%RH100h強加速穩態濕熱試驗(HAST]。對130C、85%RH100hHAST檢后電路進行電參數測試，所有電路電參數測試議結果均合格，相對試驗前電參數未見明顯變化。 再對上述電路講行格聲檢測，結果顯示:1#及2#臺格，末出現分層&，3#約有95%器件出現明顯的、嚴重的分層現象，三種塑計各件試增前場聲保片及HAST試驗后超聲哈發服片。可明顯觀察到3#試驗后有大面積的分層現象。 (2)130C、85%RH 500h的HAST試驗 對100h強加透穩法濕熱試驗后未分層的1#及2#電路繼續進行500h的HAST試驗，試驗后電路電參數測試均合格，超聲檢測結果，未發現明顯分層現象。 總之，由HAST測試試驗結果可知，三種工業級塑封器件在經歷100hHAST試驗后,電參數均合格，未出現功能性失效，而且1￥及2#來出現明顯分層現象;但3#出現了大量電路分層。說明目前國內工業級塑封生產線仍不能完全滿足級要求。按照軍規級要求進行可靠性試驗之后電路雖電爭數滿足指標要求，但分層帶來的可靠性問題會大大地影響工業圾塑封器件在軍事領域的應用。