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FOG/FOB邦定設備設備用途 本產品適用于各種FPC、COF、TAB與液晶顯示器（LCD PANEL）、觸摸屏功能片（TOUCH SENSOR）及PCB的組合邦定。 廣泛應用于：大尺寸液晶屏維修邦定、觸摸屏維修邦定、生產邦定等領域。 FOG/FOB邦定設備產品介紹 人工將液晶玻璃放置于平臺上，按真空按鈕將產品小面積吸附牢固，確保不位移； 人工將已貼附好ACF膠的COF吸附于千分尺調節機構上的翻轉治具上，按真空按鈕將COF吸附牢固并翻轉； 通過千分尺機構調整X-Y-θ,將COF與液晶玻璃對位完成； 雙手啟動按鍵，壓頭機構下降邦定； 邦定完成，壓頭機構上升。 FOG/FOB邦定設備產品參數 輸入電源 AC220V 50-60Hz±10%50HZ 1.5KW 額定功率 1.0KW 工作氣壓 0.4-0.8Mpa 壓頭尺寸 100*5mm（可訂做） 加熱方式 恒溫加熱（可選配脈沖） 適用產品 適用于65寸內（可訂做） 壓頭機構 單壓頭雙缸結構 LCD載臺 玻璃載臺+人工移動 程序控制 國產PLC 外形尺寸 L2200*W1620*H1650mm（含報警燈） 機身架構 分體拼裝 視覺系統 CCD下對位（上下可互換）+7寸顯示屏 壓頭機構采用雙導軌滑塊+軸承導柱機構，確保壓頭上下運動精度。 千分尺真空翻轉機構，便于邦定與吸料同步操作，節省工作時間。 玻璃載臺可左右沿導軌副平行移動，便于大尺寸玻璃多位置邦定。 小巧LED光源設計采用X-Y-Z可調節機構，邦定工作時無需重復調整光源角度。 機臺采用分體拼裝式機構，便于各種搬運，能滿足各種復雜的工作場所。 獨立設計小區域LCD真空吸附機構，解決了傳統的玻璃平臺無法吸附產品所導致的位置偏移。