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FOG/FOB邦定設備用途 本產品適用于各種FPC、COF、TAB與液晶屏（LCD PANEL）、觸摸屏（TOUCH PANEL）、電子墨水顯示屏（EPD PANEL）及PCB多工位組裝邦定。 廣泛應用于：中大尺寸液晶屏（LCD PANEL）;觸摸屏（TOUCH PANEL）;電子墨水顯示屏（EPD PANEL）在生產、維修過程中的FOG、FOB、OLB、PWB邦定工藝領域。 FOG/FOB邦定設備產品介紹 通電后回原點，左右臺移到設備中間，產品預對位。 將PANEL放于工作臺上，打開真空將PANEL吸附牢固。 將COF、PCB、FPC放置于治具上吸附好通過CCD對位情況手動調節X-Y-θ進行對位；對位OK后，按下啟動按鈕。 平臺向左移動到壓頭下方，下壓邦定。 同步右平臺左移到設備中間，產品預對位。 將COF、PCB、FPC放置于治具上吸附好通過CCD對位情況手動調節X-Y-θ進行對位；對位OK后，按下啟動按鈕。 右平臺向右移動到壓頭下方，下壓邦定。 左平臺移到設備中間依此往復循環。 FOG/FOB邦定設備產品參數 輸入電源 AC380V 50-60HZ 額定功率 15KW 外形尺寸 L3100*W1100*H2050mm 程序控制 PLC+伺服 邦定方式 氣缸+伺服電機 工位數 左右雙工位 適用尺寸 21寸（可定制） 控制單元 7寸人機界面 對位方式 手動視覺對位 設備重量 1200KG 真空處理 內置真空 卷皮輪 自動卷皮（可設置） FOG/FOB邦定設備功能特點 設備儀表組，每組刀頭可單獨控制壓力，溫度等，確保邦定良率及設備穩定性更高。 多段X軸載臺，左右雙工位、Z平臺、滿足FOG、FOB、OLB、PWB、等工藝多段邦定。 CCD對位組，雙工位平臺共用1組CCD，雙工位邦定只需1個操作人員對位邦定，大大減少了人工成本。 電機驅動壓頭組采用伺服電機與氣缸機構，達到無自重效果。 壓頭組，壓頭可單獨調整與控制，且壓頭最小間距可達5~10MM。 X-Y-θ夾具組，PCB板真空吸附，達到快速定位，提高效率。 自動卷皮輪，邦定完成可自動卷皮熱壓皮，頻率及長度均可設置。