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COG邦定設備用途 產品適用于各種液晶玻璃（LCD GLASS）與驅動IC（DRIVER IC）的COG（CHIP ON GLASS）預本壓邦定。 廣泛應用于：中大尺寸液晶屏的COG維修組裝邦定。 COG邦定設備產品介紹 設備開機（復位）完成，各運動組件回到待機狀態。 人工用吸筆將IC放到IC臺上，打開真空吸附，IC臺運動到預壓頭下方，預壓頭下降吸附。 預壓頭吸取IC后，下壓到拍照位置，拍照OK后回到起始位置。 人工將玻璃放在平臺上，真空吸附并拍照，通過CCD手動調節X-Y-θ對位。 對位完成后，按下啟動按鈕，預壓頭下壓。 預壓頭下壓完成后，Y軸移動到本壓頭下方本壓。 本壓完成后，回到待機位；重復以上動作。 COG邦定設備產品參數 輸入電源 AC220V 50-60HZ 額定功率 2KW 工作氣壓 0.4-0.8mpa 加熱方式 恒溫（可選） 程序控制 PLC+伺服 適用產品 適用于32寸以內（可定制） 設備重量 400KG 操作模式 7寸人機界面 LCD載臺 伺服自動記憶走位 對位方式 手動對位 熱電偶 K型 視覺系統 C/L CCD*2個 外形尺寸 L1320*W1110*H1800mm COG邦定設備功能特點 CCD視覺對位組，設備采用CCD視覺對位，對位精度可達3-5um。 IC送料組，微調加裝裝置可自由調整。 IC預壓組，由電機+氣缸消除自重對位壓接，確保壓接精準度。 IC本壓組，用高精度導軌，滑塊本壓保證精度。 自動前后進出平臺，平臺移動滿足預本壓和本壓分離單獨工作。 特氟龍卷皮機構，加入本壓頭上，可保障壓痕平整。