一、主要特點:
1）、全自動運行：自動識別芯片電極、自動焊接、自動送/收物料，大大減輕勞動強度，地發揮人員的效能，提高生產能力。因此，一人可同時操作多臺機器。
2）、不需要氣源，安裝方便、快捷
3）、備件易得，維護簡單、使用成本低
4）、全中文界面，親切、易學、易掌握
5）、新型穩定的EFO （負電子燒球）設計，能產生超小且穩定的金球，配上本公司設計的瓷嘴，能焊接更小的芯片。
6）、焊點穩定可靠，弧型可調，一致性好
二、主要技術參數
1）、使用電源：單相220VAC±10%、50HZ，可靠接地
2）、消耗功率：400W
3）、適用金絲線徑：15-50um(0.7~2Mil)
4）、焊接速度：雙線：4.0-4.5K/h；單線：7.5-8.0K/h
5）、焊接溫度：60-400℃
6）、焊接壓力：8-180g（每個焊點可單獨設定）
7）、焊接時間：1-99ms（每個焊點可單獨設定）
8）、超聲波功率：0-3W（每個焊點可單獨設定）
9）、視覺系統：15、30倍兩檔立體顯微鏡
10）、外形尺寸：600 *800*1200（mm）
11）、重量：200Kg
