高通否認(rèn)新芯片存發(fā)熱問題

時(shí)間：2016-03-08 15:57:15 來源：維庫電子市場網(wǎng) 點(diǎn)擊量：4715

　　針對(duì)有傳言稱新一代旗艦 芯片820仍然發(fā)熱嚴(yán)重的傳言，昨天， 高通予以公開否認(rèn)。
　　高通上一代旗艦芯片驍龍810發(fā)熱嚴(yán)重是不爭的事實(shí)，多個(gè) 手機(jī)企業(yè)的旗艦機(jī)型都因此受到了影響，甚至一些手機(jī)不得不降頻使用驍龍810芯片以控制溫度。去年，高通發(fā)布了新一代旗艦芯片驍龍820，號(hào)稱已經(jīng)解決了發(fā)熱的問題。從今年開始，搭載驍龍820芯片的手 機(jī)芯片開始陸續(xù)上市。不過，近期傳出消息稱，驍龍820的發(fā)熱問題依舊嚴(yán)重。
　　昨天，高通發(fā)布聲明稱，“我們對(duì)驍龍820充滿信心，其性能和熱效率完全符合預(yù)期，表現(xiàn)非常出色。我們也沒有收到來自合作伙伴的任何報(bào)告顯示其產(chǎn)品受驍龍820 處理器影響產(chǎn)生任何熱效率或性能問題。”也難怪高通著急，因?yàn)?10發(fā)熱的問題，高通在高端市場給了對(duì)手追趕的機(jī)會(huì)，特別是華為的海思芯片乘勢而起。
　　目前已經(jīng)在國內(nèi)市場發(fā)布或者上市的使用高通820芯片的手機(jī)包括小米5、vivoxplay5、樂MaxPro等。