產(chǎn)品介紹
日立能源公司將其成功的IGBT模塊范圍擴展到中功率領(lǐng)域。從62Pak和LoPak1開始，日立能源公司擁有HiPak模塊的高質(zhì)量和可靠性。
日立能源公司的62個Pak模塊采用了前沿的封裝技術(shù)，充分利用了新的硅技術(shù)的性能：
1700 V SPT++快速開關(guān)IGBT /二極管芯片組，開關(guān)損耗低
全175°C工作溫度，全方形SOA
接線芯片連接的佳溫度循環(huán)性能
標(biāo)準(zhǔn)包裝，允許臨時更換
日立能源的 IGBT 功率模塊有單相、雙相/相臂、斬波器 IGBT 和雙二極管模塊，電壓范圍為 1700 至 6500 伏。高功率 HiPak IGBT 模塊具有低損耗、軟開關(guān)性能和破紀(jì)錄的安全作業(yè)區(qū) (SOA)。新推出的 62Pak 和 LoPak 快速開關(guān)中功率 IGBT 模塊具有低的開關(guān)損耗、全 175°C 運行、正方形 SOA 以及可插入式更換的標(biāo)準(zhǔn)封裝。
日立能源公司的SPT（軟穿孔）芯片組及其損耗較低的改進版本（SPT+和SPTSPT++）分別為1200 V和1700 V。由于芯片的適度收縮，它們具有每額定電流輸出功率高的芯片面積。除了這些成熟的平面芯片技術(shù)，從2022年開始，日立能源公司還將增加一個基于最近開發(fā)的溝槽精細(xì)模式（TFP）技術(shù)的新芯片組
1200 V的典型應(yīng)用是工業(yè)驅(qū)動器、太陽能、電池備用系統(tǒng)（UPS）和電動汽車。1700 V的應(yīng)用還包括工業(yè)電力轉(zhuǎn)換和驅(qū)動器，風(fēng)力渦輪機和牽引轉(zhuǎn)換器。
