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貝迪聚酰亞胺防靜電耐高溫標簽
貝迪聚酰亞胺防靜電、耐高溫標簽主要應用于各種印刷電路板標簽、主板標簽、電子元器件標簽、PCB板標簽、回流爐標簽、波峰焊、SMT過程、條形碼標簽等。
貝迪耐高溫標簽以聚酰亞胺薄膜為基材，涂以特種壓敏膠而成，耐化學性和耐磨性，可耐高達350℃的溫度，抵抗各種助焊劑、熔融劑和清潔劑等化學物質以及高溫和磨損的極端惡劣的環境，確保在各種極端惡劣苛刻應用環境中保持性能,可用于元器件或者主板的頂部或者底部。通過UL認證,適用熱轉移打印技術。