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Hi-Flow 300P可供規格：
厚度：                               
片材：                            mm* mm
卷材：                            mm* m
持續使用溫度：                   150°
導熱系數：                        -K
熱阻：                            -in2/W(25psi)
背膠：                           單面帶壓敏膠/不帶膠
顏色：                           綠色
 
Hi-Flow 300P應用材料特性：
Hi-Flow 300P已被市場認可了的聚酰亞胺基材，絕緣性能，抗切割性能
 
Hi-Flow 300P材料說明：
在CPU或功率元器件和散熱器之間作為導熱界面，Hi-Flow相變化材料是導熱膏很好的替代物。材料在特定的相變化溫度下從固態變成液態，可以來確保總的界面潤濕，無溢出。與導熱膏比較，它無臟污，污染和麻煩。
 
Hi-Flow 300P典型應用：
彈片/扣具安裝
獨立的功率半導體和模塊
 
Hi-Flow 300P技術優勢分析：
和其他品牌同類產品相比較，Hi-Flow 300P在擊穿電壓和導熱性能上更勝一籌。該產品提供易撕離型紙，在大規模的人工裝配中特別便利。