產(chǎn)品介紹
G系列G100MSF(SMT專(zhuān)用型)激光Slam導(dǎo)航移動(dòng)機(jī)器人,SMT專(zhuān)用AMR是針對(duì)SMT車(chē)PCB料框自動(dòng)上下料而研發(fā)的專(zhuān)用型移動(dòng)機(jī)器人,可應(yīng)對(duì)不同上下料高度的進(jìn)出料需求。AMR可對(duì)接PCB板智能上下料機(jī),在RCS調(diào)度系統(tǒng)的調(diào)度控制箱,實(shí)現(xiàn)滿(mǎn)框供給、空框回收,下板空框供給、滿(mǎn)框回收的工作。進(jìn)一步升級(jí)了原始上下料動(dòng)作,大大提高了工作效率,實(shí)現(xiàn)了工廠的無(wú)人化管理,可顯著改善工廠的物料物流。
技術(shù)參數(shù):
外形尺寸:L1100xW700xH1370mm; (可訂制)
導(dǎo)航類(lèi)型:Slam 激光導(dǎo)航
負(fù)載 :0-100kg(可訂制)
電池類(lèi)型:鋰電池
充電方式: 手動(dòng)/自動(dòng)
停車(chē)精度: ±10mm
驅(qū)動(dòng)方式: 差速驅(qū)動(dòng)
運(yùn)行速度: 0-72m/min
轉(zhuǎn)彎半徑: 零轉(zhuǎn)彎半徑
工作效率高、靈活性好、實(shí)用性強(qiáng)、適應(yīng)性強(qiáng);采用三級(jí)+立體防撞系統(tǒng),保護(hù)性高。本體采用高強(qiáng)度板金折彎焊接成型, 剛性效果優(yōu);外形可以根據(jù)客戶(hù)要求進(jìn)行訂制化修改,車(chē)身噴塑處理,美觀大方。