產(chǎn)品介紹
CST Studio Suite 2023新增功能
CST Studio Suite 在范圍內(nèi)的領頭科技及工程公司中得到廣泛應用。它十分有利于將產(chǎn)品推向市場，同時還能縮短開發(fā)周期并降低成本。仿真允許利用虛擬原型。
那么CST Studio Suite 2023有哪些新增功能呢？小編帶大家來了解一下
1、電動驅(qū)動設計
有效的端繞仿真（寬帶）
動力總成系統(tǒng)仿真，部分 RLC 解算器現(xiàn)在支持交換格式的 Linux。
動力傳動系統(tǒng)仿真顯著提高了速度
2、電磁兼容性和干涉 (EMC/EMI)
pRLC 解算器 – 開放邊界和改進的電容結(jié)果
直接訪問 Design Studio 中的 IDEM 配件
在 Design Studio 中通過 FFT 窗口減少瞬時任務的光譜泄漏
帶頻率域解算器的薄面板支持
仿真加速，適用于復雜的雙向電纜 o 仿真
3、通信和檢測
網(wǎng)格化穩(wěn)健性和性能改進
時間域解算器性能改進：帶 MPI 的 MatrixCalc、GPU 上的 3D 現(xiàn)場監(jiān)視器、總體性能改進
干涉任務工作流程和性能改進
積分方程式解算器支持薄平面的電子、NFS 和對稱平面
漸近解算器通道脈沖響應 (CIR)、范圍/多普勒圖
4、電子
支持 PCBS 中的非圓形鉆頭形狀
DDR4 分析改進
IBIS 和 IBIS-AMI 緩沖模型 – 包括改進和零部件庫示例
適用于千分尺系列半導體設備的漂移擴散解算器。
5、天線和微波零部件設計
天線陣列工作流程和解算器增強功能
六邊形單元單元格的本征模式分析支持
幾何參數(shù)和后處理微調(diào)的靈敏度分析
6、建模、原理圖和后處理
建模疊層折彎增強功能
原理圖可用性增強功能，如分層 Design Studio 塊和 MDIF 塊
專用 5G 后處理
人體模型庫和生物電磁學的其他增強功能
