產品介紹
上海斯米克HL204銀焊條斯米克15%銀焊條
熔點：640-815℃ 相當AWS 飛機牌BCuP-5斯米克HL204銀焊條價格
用途：釬焊銅及銅合金、銀、鉬等金屬
HL204是含15%銀的銅磷釬料，由于銀的加入，提高了強度，減少了脆性，使釬料熔點降低，其接頭強度、塑性、導電性及漫流性是銅磷釬料中好的一種，對接頭的準備及裝配相對來說要求較低。
用途：適用于釬焊銅及銅合金、銀、鉬等金屬。多數用來釬焊沖擊振動負載較小的工件，以電機制造工業使用廣。白色藥皮黃銅焊條HLAgCu80-5
無需另外加釬劑產品外觀牌號：HS222標準號：GB6418-2008
產品成分
Cu Zn Sn Si Mn Fe
58 余量
該產品是包有粉紅色藥皮的焊條釬焊時無需另外加入釬劑
產品用途該產品用于釬焊銅，鑄鐵和鋼供貨規格 *500mm/ *500mm
BCu80Pag銀焊條（HL204銀焊條）(TS-15P銀焊條) 主要化學成分：Ag:15±1,P:5± ,Cu:余量性能：釬焊溫度704-816℃，釬焊接頭的強度，塑性，導電性能好應用：適用于釬焊銅，銅合金，銀合金，鎢，鉬等金屬的焊接
BAg18CuZnSn銀焊條(TS-18P銀焊條) 主要化學成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量性能：釬焊溫度810-900℃，銀含量低，價格低廉，釬焊溫度高，釬焊工藝性能好，焊縫強度高應用：適用于釬焊銅及銅合金
BAg25CuZnSn銀焊條（TS-25P銀焊條）主要化學成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能：釬焊溫度760-810℃，漫流性較好，釬縫較光潔應用：適用于釬焊銅，銅合金，銀鎳合金，鋼及不銹鋼，可代替HL303銀焊條 含鎘或錫的銀焊條及銀焊片 BAg60CuSn 主要化學成分：Ag: 60±1 ,Sn: ±1 ,Cu:余量性能：釬焊溫度720-840℃，溶點低，導電性能好應用：適用于真空器件的末級釬焊，焊縫光潔度好
BAg35CuZnCd銀焊條 (HL314銀焊條) 主要化學成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能：釬焊溫度700-845℃，可填充較大的或不均勻的焊縫，但要求加熱快，防偏析應用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹
