產(chǎn)品介紹
東莞森爍科技有限公司自2010年成立以來，專注于半導體單晶硅材料及其制品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，公司擁有先盡的具備自主知識產(chǎn)權的核心技術和工藝，配備優(yōu)良的生產(chǎn)、檢測設備和管理系統(tǒng)，為客戶提供權面的硅片（Silicon Wafer）解決方案，從調(diào)試級硅片（Dummy Wafer）,測試級硅片（Test Wafer）等，尺寸覆蓋2寸—12寸,并可提供半導體硅片單面/雙面拋光、減薄、切割、氧化鍍膜等加工和定制服務。
? ? 由于重視客戶滿意度及質(zhì)量至上，因此我們持續(xù)創(chuàng)新、改善、提升經(jīng)營績效。除了積極地與國內(nèi)外之名廠家合作，研發(fā)先盡技術并且取得質(zhì)與價皆優(yōu)的產(chǎn)品。
其參數(shù)規(guī)格如下：
產(chǎn)品尺寸：12英寸
表面拋光：雙面拋光
直徑公差：300±0.3mm
厚度：730±20um
生長方式：直拉單晶（CZ）
電阻率：1-100Ω-cm
晶體取向：100/111
平整度TIR：＜10um
粗糙度Ra：＜0.5nm
彎曲度BOW ：＜50um
翹曲度TTV ：＜25um
平整度TIR ：＜10um
摻雜類型：N型（摻磷、砷、銻）/P型（摻硼）
包裝：25片/盒（分盒裝）
