產(chǎn)品介紹
芯片測(cè)試夾具治具
適用場(chǎng)景: 測(cè)試，燒錄，編程，老化
封裝方式: BGA/QFN /DFN/QFP/SOP/LGA/LCC/EMMC/EMCP/UFS/TO/晶振/傳感器芯片/郵票孔模塊/貼片電容等全系IC芯片封裝類型的測(cè)試座
引腳間距: 0.8mm
本體尺寸 : 10x14.5mm
引腳數(shù): 200個(gè)
測(cè)試座類型: 翻蓋式/翻蓋旋鈕式/下壓/ATE自動(dòng)化測(cè)試
芯片測(cè)試夾具產(chǎn)品特點(diǎn)：支持高頻3200Mbps
采用手動(dòng)翻蓋/雙扣式結(jié)構(gòu),操作方便;
上蓋的IC壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu),下壓平穩(wěn),保證IC的壓力均勻,不移位;
探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠，而不會(huì)損傷錫球；
高精度的定位槽和導(dǎo)向孔，保證IC定位，測(cè)試效率高；
測(cè)試頻率可達(dá)9.3GHz；
用途:LPDDR4X芯片功能驗(yàn)證測(cè)試；
可根據(jù)用戶要求定做各種陣列的socket
有翻蓋式結(jié)構(gòu)和雙扣結(jié)構(gòu)兩種方式可供選擇,操作方便；
上蓋的IC壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)，保證IC的壓力均勻，不移位；
探針的特殊頭形突起能刺破錫球的氧化層，接觸可靠，而不會(huì)損傷錫球
用途：集成電路應(yīng)用功能驗(yàn)證測(cè)試
可根據(jù)用戶要求定做各種陣列的socket
22年專注，鑄就品牌
深圳市谷易電子有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的技術(shù)型高新企業(yè)。公司專注研發(fā)生產(chǎn)各類應(yīng)用于芯片功能驗(yàn)證的IC test socket/fixture、老化座、燒錄座、FPC/BTB測(cè)試模組，提供芯片測(cè)試?yán)匣鉀Q方案。
