產品介紹
上海斯米克HL303銀焊條斯米克45%銀焊條
相當國標BAg45CuZn 相當AWS 飛機牌BAg-5熔點：660-725℃
用途：釬焊銅及銅合金及不銹鋼等HL303說明：HL303是含銀45%的銀基釬料，熔點較低，具有良好的漫流性和填滿間隙的能力，釬縫表面光潔，接頭強度高和耐沖擊載荷性能好。
HL303用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。HL303銀焊條價格
HL303釬料成分（質量分數） （%）
Ag
Cu
Zn
~
~
~
HL303釬料熔化溫度
（℃）
固相線
液相線
665
745
HL303釬料力學性能（值例供參考）
釬料強度/ MPa
母材
Rm/MPa
τm/MPa
386
純（紫）銅
181
177
H62黃銅
325
215
碳鋼
395
198
HL303直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）:為 、 、 、 、 、 、 、 、 、 。
HL303注意事項：
