產品介紹
產品詳情：
系列。
特征：
100mW輸出功率
SIP封裝（長x寬x高） x x 毫米
1,5 KVDC隔離
溫度范圍：-40°C?+ 85°C
無需散熱器
內部SMD構造
無需外部組件
行業標準引腳排列
符合RoHS
系列
特征：
100mW輸出功率
DIP4微型封裝（長x寬x高） x x 毫米
KVDC隔離
溫度范圍：-40°C?+ 85°C
無需散熱器
內部SMD構造
無需外部組件
符合RoHS
系列
特征：
100mW輸出功率
DIP14封裝（長x寬x高） x x 毫米
3 KVDC隔離
短路保護（SCP）
溫度范圍：-40°C?+ 105°C
雙輸出功率共享
無需散熱器
內部SMD構造
無需外部組件
符合RoHS
