產品介紹
產品詳情:
系列。
特征:
100mW輸出功率
SIP封裝(長x寬x高) x x 毫米
1,5 KVDC隔離
溫度范圍:-40°C?+ 85°C
無需散熱器
內部SMD構造
無需外部組件
行業標準引腳排列
符合RoHS
系列
特征:
100mW輸出功率
DIP4微型封裝(長x寬x高) x x 毫米
KVDC隔離
溫度范圍:-40°C?+ 85°C
無需散熱器
內部SMD構造
無需外部組件
符合RoHS
系列
特征:
100mW輸出功率
DIP14封裝(長x寬x高) x x 毫米
3 KVDC隔離
短路保護(SCP)
溫度范圍:-40°C?+ 105°C
雙輸出功率共享
無需散熱器
內部SMD構造
無需外部組件
符合RoHS