產(chǎn)品介紹
半導(dǎo)體冷熱沖擊使用箱適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。
技術(shù)參數(shù)：
常規(guī)型號(hào):LQ-TS-50;LQ-TS-80;LQ-TS-150;LQ-TS-252;
尺 寸可選擇:W×H×D:40×35×30（cm）；50×40×40 （cm）；60×50×50 （cm）；70×60×60（cm）。
溫度沖擊范圍:-40~+150 ℃;溫度沖擊范圍:-55~+150 ℃;溫度沖擊范圍:-65~+150 ℃
性能:試驗(yàn)方式:氣動(dòng)風(fēng)門切換 2 溫室或 3 溫室方式
高溫室:預(yù)熱溫度范圍:60 ～ + 200 ℃
升溫速率:RT. → + 200 ℃ 約 3 5 分鐘
低溫室:預(yù)冷溫度范圍:-55 ～ -10 ℃
降溫速率:+ 20 → -55 ℃ 約 6 0 分鐘
試驗(yàn)室溫度范圍:-40 － +150 ℃
溫度偏差:±2 ℃
溫度恢復(fù)時(shí)間:5 分鐘以內(nèi)
恢復(fù)條件:高溫曝露;低溫曝
150 ℃： 30 分鐘;－ 40 ℃： 30 分鐘/150 ℃： 30 分鐘;－ 55 ℃： 30 分鐘
※ 1. 溫度上升和溫度下降均為各恒溫試驗(yàn)箱單獨(dú)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)的性能； 2. 恢復(fù)條件：室溫為＋ 20 ℃。
半導(dǎo)體冷熱沖擊使用箱主要部分、結(jié)構(gòu)
材 料:外殼:紋路處理不銹鋼板或優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板靜電噴塑
內(nèi)體:不銹鋼板 (SUS304)
絕熱:聚氨酯泡沫和玻璃纖維
構(gòu)成:高溫室:加熱器:鰭片式散熱管形不銹鋼電熱器
風(fēng)機(jī):高溫環(huán)境溫度曝露時(shí)共用離心風(fēng)機(jī)，預(yù)熱用軸流風(fēng)機(jī)
低溫室:加熱器、冷卻器:鰭片式散熱管形不銹鋼電熱器 、翅片式冷卻器、蓄冷器
風(fēng)機(jī):離心風(fēng)機(jī)
驅(qū)動(dòng)裝置:氣動(dòng)氣缸:高溫、環(huán)境溫度、低溫曝露時(shí)的各個(gè)風(fēng)門驅(qū)動(dòng)用
空氣壓縮機(jī):提供驅(qū)動(dòng)氣動(dòng)風(fēng)門的壓縮空氣(選件)
制冷機(jī)組:制冷方式:機(jī)械壓縮二元復(fù)迭制冷
壓縮機(jī):歐美原裝進(jìn)口全封閉或半封閉壓縮機(jī)
制冷劑:環(huán)保冷媒 R-507/R-23
冷凝器:不銹鋼釬焊板式換熱器
