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1.選擇性波峰焊提高焊接品質(zhì)，波峰焊適合大批量生產(chǎn)，對品質(zhì)要求不高的電路板 2.選擇性波峰焊設(shè)備占地面積較小，節(jié)省助焊劑，錫渣產(chǎn)生量和氮氣使用量少，治具少甚至無治具 3.選擇性波峰焊啟動運行功率相比較波峰焊節(jié)能不少，生產(chǎn)環(huán)保，煙霧產(chǎn)生量少 波峰焊是將線路板整個的與噴錫面接觸依靠焊料的表面張力自然爬升完成焊接。對于大熱容量和多層線路板，波峰焊是很難達(dá)到透錫要求的。選擇波峰焊則不同，焊接噴嘴中沖出來的是動態(tài)的錫波，它的動態(tài)強(qiáng)度會直接影響到通孔內(nèi)的垂直透錫度；特別是進(jìn)行無鉛焊接時，因為其潤濕性差，更需要動態(tài)強(qiáng)勁的錫波。此外，流動強(qiáng)勁的波峰上不容易殘留氧化物，這對提高焊接質(zhì)量也會有幫助