產品介紹
性能特點：
? 采用日本SMC氣動元件及高精密運動部件；
? 采用日本溫度控制器，并內置PID溫度自整定
功能模塊，
? 進口可編程控制器控制，7寸全彩觸摸屏操作；
? 壓頭上下行結構部份采用３級電路控制，可根
據量化生產、手動生產、生產調試需求選擇不
同控制方法，解決了以往因不同工作模式下壓
頭上下行控制不便的難題；
? 步進、伺服記憶功能及自動走位等量產設備功
能巧妙地運用于設備之上，解決了大平板反復
移動所造成的不便。
設備用途：
自動對位FOG邦定設備是采用脈沖加熱的方式，主要適用在液晶模組生產、維修工
藝中FPC、COF、TAB與LCD及PCB貼附好ACF后組合邦定。利用壓頭壓力、壓頭溫
度、邦定時間、光學對位系統將FPC與LCD及PCB板之間的ACF膠邦定固化連接后導
電。被廣泛應用于各種觸摸屏生產和液晶及顯示面板中大尺寸的生產、維修。
