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硅片是生產(chǎn)集成電路的主要原材料。硅片尺寸越大則每片硅片上可以制造的芯片數(shù)量就越多，從而制造成本就越低。硅片尺寸的擴(kuò)大和芯片線寬的減小是集成電路行業(yè)技術(shù)進(jìn)步的兩條主線。現(xiàn)在12 寸硅片的出貨量占比超過(guò)60％，是目前主流的硅片尺寸。 半導(dǎo)體硅片通常釆用查克洛斯法（CZ Method）將高純度的多晶硅錠拉成不同電阻率的硅單晶錠。硅片加工過(guò)程要經(jīng)過(guò)晶體定向→外園滾磨→加工主、副參考面→切片→倒角→熱處理→研磨→化學(xué)腐蝕→拋光→清洗→檢測(cè)→包裝等工序。 　 根據(jù)硅純度的不同要求，可分為太陽(yáng)能等級(jí)99．9999％，6個(gè)“9”純度，以及半導(dǎo)體等級(jí)11個(gè)“9”。本文只涉及半導(dǎo)體用的硅片。 東莞森爍光伏科技有限公司自2010年成立以來(lái)，專注于太陽(yáng)能輔料市場(chǎng)，并在太陽(yáng)能輔料市場(chǎng)占有一席之地。 于2016年開(kāi)始致力于半導(dǎo)體領(lǐng)域研發(fā)。并于2017年拓展事業(yè)于半導(dǎo)體Dummy Wafer領(lǐng)域，為提供良好服務(wù)與穩(wěn)定產(chǎn)量，進(jìn)而導(dǎo)入脫膜產(chǎn)線及拋光產(chǎn)線，不但能有效控管質(zhì)量并且及時(shí)改進(jìn)，針對(duì)客戶訂單進(jìn)行客制化其產(chǎn)品。 因應(yīng)廣大需求長(zhǎng)期回收4寸—12寸半導(dǎo)體單晶硅片單面/雙面拋光、外延片、鍍膜片、研磨片。 我們期望未來(lái)與你互利互惠，并肩邁向成功。