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東莞市森爍科技有限公司，致力于半導(dǎo)體領(lǐng)域研發(fā)，長期與國內(nèi)外各廠家合作，為客戶提供各種硅片解決方案的同時，根據(jù)客戶需求提供可定制參數(shù)如型號、電阻率、晶向、厚度、顆粒度等，均按客戶要求定制，所提供高品質(zhì)硅片，以此獲得廣大客戶喜愛。經(jīng)營范圍：2-12英寸調(diào)試級硅片（Dummy Wafer）,測試級硅片（Test Wafer），分立器件用硅、集成電路用硅、特種二極管和節(jié)能燈電子整流器用研磨硅片、紅外濾光片鍍膜用硅片。并可提供半導(dǎo)體硅片單面/雙面拋光、減薄、切割、MEMS等加工和定制服務(wù)。其中為客戶提供具良好反饋效果的6英寸表面可定制顆粒度單拋單晶硅片，其高質(zhì)量品質(zhì)獲客戶一致好評，回購率高且銷售國內(nèi)外各地，其參數(shù)規(guī)格如下： 產(chǎn)品尺寸：6英寸 直徑：150±0.2mm 厚度：675±20um 生長方式：直拉單晶（CZ） 等級：Prime、Test 電阻率：1-100Ω-cm 晶體取向：100/111 平整度TIR：＜10um 粗糙度Ra：＜0.5nm 彎曲度BOW ：＜50um 翹曲度TTV ：＜25um 平整度TIR ：＜10um 摻雜類型：N型（摻磷、砷、銻）/P型（摻硼） 顆粒度：按客戶需求提供