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森爍科技根據(jù)客戶要求提供半導(dǎo)體晶圓減薄，由原厚度0.53毫米單面拋光減薄至0.3毫米晶片，在生產(chǎn)過程中，因制造工藝的要求，對(duì)晶片的尺寸精度，幾何精度，表面潔凈度及其表面微晶格結(jié)構(gòu)都要求較高生產(chǎn)技術(shù)，因此森爍科技在生產(chǎn)工藝流程中采取厚度晶片在工藝制作中傳遞，經(jīng)過對(duì)晶片精心減薄，清洗。由于重視客戶滿意度及質(zhì)量至上，森爍科技將持續(xù)創(chuàng)新、改善、提升經(jīng)營績效。我們不僅為客戶提供所需滿意的產(chǎn)品，而且積極研發(fā)技術(shù)與國內(nèi)外廠家合作以至于不斷改善進(jìn)步，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。