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1. 優質的散熱性能： 整體采用全鋁質底殼模組設計與獨有的SMD鍍銀金屬支架 “熱沉”式設計，使得LED芯片與模組鋁殼直接傳熱，PCB不再阻熱，把發光晶片和驅動IC 產生的熱量通過模組外鋁殼直接向外散熱，具有無可比擬的散熱效果。保證屏幕的穩定性能和延緩了屏幕的亮度衰減。而且安裝使用中，不使用空調，很大程度上節約了前期和后期的成本投入。 2. 優質的防水性能： 的模組全鋁質外殼設計，IC和PCB采用隱藏式設計，整個鋁底殼負責散熱和防水，模組后端接線柱又配有精密磨具制作而成的防雨罩，再加上獨有的SMD低位引腳使密封膠防水極易實現，配合鋁殼結構使SMD燈六個面全被膠密封，整個模組彩用無氧膠密封工藝，模組具備可“浸泡式”的防水效果。傳統模組由于背面整個電路裸露受到潮氣，灰塵、腐蝕性氣體等的危害，燈點引腳在高位防水性不好，很難做到周密性防水，因此故障率比較高。 3. 的死燈率 ： 獨有SMD散熱與防水設計，確保產品在出廠前無死燈，戶外環境正常使用下低于萬分之一。 普通SMD無法解決散熱和防水問題，導致在應用過程中會出現大量的死燈問題。