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超薄晶圓支持系統-支持極薄化晶圓的鍵合








Wafer Bonding晶圓鍵合的特點：
4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。
可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式
晶圓鍵合智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
Wafer Bonder支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準
晶圓鍵合可自動完成晶圓鍵合（Wafer Bonder)工藝。
可選配晶圓鍵合后的在線檢測功能
工控機+Windows系統
SECS/GEM 或簡易聯網能力






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