產(chǎn)品介紹
進(jìn)口沾錫天平_MALCOM可焊性測(cè)試SWB-2
——基于JISZ3198(無鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試
進(jìn)口沾錫天平SWB-2可焊性測(cè)試儀測(cè)試方法:
標(biāo)配: 焊錫槽平衡法
選配：焊錫小球法
MALCOM可焊性測(cè)試SWB-2進(jìn)口沾錫天平規(guī)格:
負(fù)荷傳感器 原理：電子平衡傳感器(EBS)
測(cè)定范圍：30mN～-30mN
測(cè)定精度：±
分辨度：
溫度傳感器 溫度范圍：0～450℃
測(cè)定精度：±3℃
浸潤時(shí)間 1～200s
浸潤深度 ～ ( mm梯級(jí))
浸潤速度 ～30mm/s
焊錫溫度設(shè)定 常溫～400℃ (微電子潤濕時(shí)：常溫～320℃)
電源 小型熱電偶
裝置尺寸 W300×D330×H370 (mm)
重量 16kg
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衡鵬供應(yīng)
PCB沾錫測(cè)試/電子元器件可焊性測(cè)試/電子元器件沾錫測(cè)試/連接器可焊性測(cè)試/連接器沾錫測(cè)試 5200TN/SP-2
