產品介紹
晶圓撕膜機STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓
晶圓減薄后撕膜機STK-5020規格參數：
晶圓尺寸：8”&12”晶圓；
厚度：150 ~750 微米；
撕膠膜種類：撕膜膠帶；
寬度：38~100 毫米；
長度：100 米；
撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調節；
撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃；
裝卸方式：晶圓手動放置與取出；
防靜電控制：內置防靜電離子發生器；
控制單元：基于 PLC 控制，并配有 ”觸摸屏；
體積：660 毫米(寬)x1170 毫米(深)x870 毫米(含燈塔高)；
凈重：75 公斤；
了解更多撕膜機：
晶圓減薄后撕膜機（半自動）STK-5020相關產品：
衡鵬供應
半自動LED UV照射機 STK-1020/STK-1050
半自動晶圓減薄后撕膜機 STK-520
半自動晶圓撕膜機 STK-5050
手動晶圓切割貼膜機 STK-710
半自動晶圓切割貼膜機 STK-720
半自動晶圓切割膜貼膜機 STK-750
半自動晶圓切割貼膜機 STK-7020
半自動基板切割貼膜機 STK-7021
半自動晶圓切割膜貼膜機 STK-7050
Fully Automatic Wafer Mounter STK-7200V
半自動晶圓減薄前貼膜機 STK-620/STK-6020
半自動晶圓減薄貼膜機 STK-650/STK-6050
