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Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進行自動對準
——Wafer Bonder應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合工藝






Wafer Bonder晶圓鍵合的特點：
4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。
可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式
晶圓鍵合智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
Wafer Bonder支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準
晶圓鍵合可自動完成晶圓鍵合（Wafer Bonder)工藝。
可選配晶圓鍵合后的在線檢測功能
工控機+Windows系統
SECS/GEM 或簡易聯網能力






晶圓鍵合Wafer Bonder規格：
貼片機                         Wafer Bonder系列
鍵合晶圓尺寸                 4”-8”/8”-12”
支持體基板                 玻璃
鍵合裝置：真空熱壓/UV/激光 定制
粘貼裝置                 搭載
晶圓盒形式                 兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料
其他                         SECS/GEM 或簡易聯網能力








晶圓鍵合與解鍵合：




Wafer Bonder晶圓鍵合相關產品：
衡鵬供應
超薄晶圓支持系統/超薄晶圓臨時鍵合/wafer debonding/wafer debonder