產(chǎn)品介紹
okamoto代理商_GNX200BP晶圓減薄
okamoto代理商_GNX200BP是一款持續(xù)向下進給式減薄設(shè)備，采用機械臂傳送硅片，減薄完成后，有兩個獨立的清洗腔，清洗效果更佳。
okamoto GNX200BP晶圓減薄規(guī)格：
支持wafer尺寸 8英寸
主軸形式 空氣主軸，MAX3600rpm
朱軸驅(qū)動電機功率
磨輪直徑 250mm
工作臺數(shù)量 3個工作臺
工作臺形式 機械軸(標配)承或空氣軸承(選配)
工作臺轉(zhuǎn)速 1-600rpm
測厚機構(gòu) 2點接觸式測厚機構(gòu)
測厚精度 1um
測厚范圍 0-
料盒數(shù)量 每個工作單元(減薄&拋光)各2個料盒
拋光機構(gòu)功率 3kW 交流伺服電機(0-460rpm)
拋光波速 100-8000mm/min
拋光壓力 50-999g/cm2
拋光磨輪尺寸 200mm
拋光臺轉(zhuǎn)速 50-200rpm
真空盤材質(zhì) 氧化鋁邊框+陶瓷氣孔盤
自潔方式 水沖+刷洗
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