產品介紹
OKAMOTO晶圓減薄GNX200BP研磨機
OKAMOTO晶圓減薄GNX200BP研磨機概要
GNX200BP晶圓研磨機是一款全自動的連續向下進給研磨機。晶圓由機械手通過機器進行處理，并裝載/卸載臂。在最終研磨站之后，使用兩個不同的站進行晶片清潔。卡盤轉速，砂輪轉速和砂輪主軸下降速度可以用來控制砂輪的產量，表面光潔度和砂輪壽命。兩點制程量規測量系統控制磨削主軸1和2下的晶片厚度。三點磨削主軸角度調節機構用于輕松保持晶片輪廓（ttv）；可選配電動調節裝置。在研磨站完成后，晶片將自動轉移到拋光單元。局部拋光單元消除了表面下的損壞，從而提高了晶片的芯片強度，并具有處理50微米最終厚度的能力。
了解更多： .htm
OKAMOTO晶圓減薄GNX200BP研磨機相關產品：
衡鵬供應
OKAMOTO GDM300晶圓研磨/晶圓減薄/晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding
