產(chǎn)品介紹
貼膜機(jī)_半自動晶圓切割機(jī)STK-7020
半自動晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格：
晶圓直徑：4”,5”,6”&8”；
晶圓厚度：150～750微米；
晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；
單邊,雙邊，V型缺口；
膜種類：藍(lán)膜或者UV膜；
寬度：210～300毫米；
長度：100米；
厚度： ～ 毫米；
晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)；
8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)；
客戶制定標(biāo)準(zhǔn)；
貼膜原理：防靜電滾輪貼膜；
晶圓臺盤：通用（一體式）特氟龍防靜電涂層接觸式臺盤；或硅膠臺盤；或多孔金屬臺盤；或陶瓷臺盤；
裝卸方式：晶圓/承載環(huán)手動放置與取出；
防靜電控制：防靜電特龍隆涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發(fā)生器；
切割系統(tǒng)：手動軌跡式圓切刀和直切刀；
晶圓定位：通用標(biāo)線／彈簧定位銷；
控制單元：基于PLC 控制，帶 ”觸摸屏；
安全防護(hù)：配置緊急停機(jī)按鈕；
電源電壓：單相交流電220V,6A；
壓縮空氣：5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺；
機(jī)器外殼：白色噴塑金屬外殼；
體積：560毫米(寬)*880毫米(深)*500毫米(高)；
凈重：80公斤；
晶圓切割貼膜機(jī)性能：
晶圓收益：≥ %；
貼膜質(zhì)量：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
每小時產(chǎn)能：≥ 80片晶圓；
更換產(chǎn)品時間：≤ 5分鐘。
貼膜機(jī)_半自動晶圓切割機(jī)STK-7020相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
半自動LED UV照射機(jī)STK-1150
半自動晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120
半自動晶圓撕膜機(jī)STK-5150
半自動晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6020/STK-6120
半自動晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6050/STK-6150
手動晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010
半自動晶圓切割貼膜機(jī)STK-7120
半自動晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050/STK-7150
半自動真空晶圓貼膜機(jī)STK-7060/STK-7160
