產品介紹
晶圓減薄后撕膜機STK-5020（半自動）
晶圓減薄后撕膜機是半自動桌上型/適用于 8”&12”晶圓/操作簡便。
晶圓減薄后撕膜機STK-5020規格參數：
晶圓尺寸：8”&12”晶圓；
厚度：150 ~750 微米；
撕膠膜種類：撕膜膠帶；
寬度：38~100 毫米；
長度：100 米；
撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調節；
撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃；
裝卸方式：晶圓手動放置與取出；
晶圓定位：彈簧銷釘定位；
電源電壓：單相交流電 220V，6A；
壓縮空氣：5 公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 80 升/分鐘；
機器外殼：白色噴塑金屬外殼；
體積：660 毫米(寬)x1170 毫米(深)x870 毫米(含燈塔高)；
凈重：75 公斤；
晶圓減薄后撕膜機（半自動）性能：
晶圓收益：≥ %；
撕膜質量：無裂片；
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