產(chǎn)品介紹
半自動(dòng)晶圓減薄真空貼膜機(jī)ATW-08（防靜電貼膜）
半自動(dòng)晶圓減薄真空貼膜機(jī)ATW-08性能
晶圓收益 ≥ %；
貼膜質(zhì)量 沒(méi)有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
每小時(shí)產(chǎn)能 ≥80片晶圓；
更換產(chǎn)品時(shí)間 ≤5分鐘
半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)（減薄前）ATW-08規(guī)格參數(shù)：
晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓；
晶圓厚度 300~750微米；
膠膜種類 藍(lán)膜或者UV膜；
寬度：120~240毫米；
長(zhǎng)度：100米；
厚度： ~ 毫米；
貼膜原理 防靜電滾輪貼膜；
貼膜動(dòng)作 自動(dòng)拉膜和貼膜；
裝卸方式 晶圓手動(dòng)放置與取出；
防靜電控制 防靜電特氟隆涂層晶圓臺(tái)盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發(fā)生器；
晶圓定位 通用標(biāo)線/彈簧銷釘；
控制單元 基于PLC控制，并帶 ”觸摸屏；
安全防護(hù) 配置緊急停機(jī)按鈕；
電源電壓 相交流電220V,10A；
壓縮空氣 5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺；
機(jī)器外殼 白色噴塑金屬外殼；
體積 560毫米(寬)*880毫米(深)*500毫米(高)；
凈重 80公斤；
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晶圓貼膜機(jī)/手動(dòng)晶圓貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)/全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)/手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)/全自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)/手動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)/全自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓研磨貼膜機(jī)/全自動(dòng)晶圓研磨貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓切割真空貼膜機(jī)/全自動(dòng)晶圓切割真空貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)/全自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓減薄真空貼膜機(jī)/全自動(dòng)晶圓減薄真空貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)/全自動(dòng)晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓研磨真空貼膜機(jī)/全自動(dòng)晶圓研磨真空貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓研磨真空非接觸貼膜機(jī)/全自動(dòng)晶圓研磨真空非接觸貼膜機(jī)
衡鵬供應(yīng)
