產(chǎn)品介紹
【GEN 3】沾錫天平適用于各種SMD零件和PCB焊盤(pán)
GEN 3沾錫天平/可焊性測(cè)試儀概要
GEN 3可快速準(zhǔn)確的測(cè)試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料，并能測(cè)試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外，對(duì)于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平。
沾錫天平GEN 3可焊性測(cè)試特點(diǎn)
·浸潤(rùn)平衡法/微浸潤(rùn)平衡法測(cè)試
·適用于各種SMD、傳統(tǒng)插裝器件和PCB焊盤(pán)
·全電腦控制測(cè)試過(guò)程及結(jié)果判斷
GEN 3沾錫天平規(guī)格：
焊接溫度：0-350℃（32-622℉）
浸漬速度：0-33毫米每秒（0- 英寸每秒）
浸入深入：0-33毫米每秒（0- 英尺每秒）
停留時(shí)間：0-30秒
MAX組件重量：40克
有效地取樣頻率：1000赫茲
小球體的尺寸：1毫米（5毫克）、2毫米（25毫克）、 毫米（100毫克）或4毫米（200毫克）
焊錫槽直徑：60毫米（ 英尺）
焊錫槽容積：1千克（ 英鎊）
電源供應(yīng)器：240伏、50赫茲或110伏、60赫茲
功率消耗：750瓦
機(jī)器凈重：45千克（100英鎊）
包裝（裝運(yùn)）重量：70千克（115英鎊）
包裝（裝運(yùn)）尺寸：970*730*540毫米（ *19*27英尺）
視覺(jué)的放大率（可選擇）
英國(guó)GEN 3沾錫天平/可焊性測(cè)試儀相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
METRONELEC ST88可焊性測(cè)試儀/沾錫天平/wetting balance
RHESCA/力世科 5200TN/SAT-5100/5200T可焊測(cè)試儀/沾錫天平/wetting balance
MALCOM SWB-2/SP-2沾錫天平/wetting balance
