產(chǎn)品介紹
ATW-12_AMSEMI貼膜機(jī)_晶圓減薄
AMSEMI晶圓減薄前貼膜機(jī)ATW-12規(guī)格參數(shù)：
晶圓尺寸 8”& 12”晶圓；
常規(guī)產(chǎn)品厚度 200~750微米；
Bump產(chǎn)品厚度 晶圓 200～400微米；
凸塊 50～200微米；
晶圓翹曲 ≤5mm；
晶圓種類 硅, 砷化鎵或其它；
單平邊，V型缺口；
膠膜種類 藍(lán)膜或者UV膜；
寬度：240~340毫米；
長(zhǎng)度：100米；
厚度： ~ 毫米；
貼膜原理 防靜電滾輪貼膜；
滾輪溫度 室溫～80攝氏度；
貼膜動(dòng)作 自動(dòng)拉膜和貼膜；
裝卸方式 晶圓手動(dòng)放置與取出；
晶圓定位 通用標(biāo)線/彈簧銷釘；
控制單元 基于PLC控制，并帶 ”觸摸屏；
安全防護(hù) 配置緊急停機(jī)按鈕；
電源電壓 相交流電220V,10A；
壓縮空氣 5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 立方英尺；
機(jī)器外殼 白色噴塑金屬外殼；
體積 680毫米(寬)*900毫米(深)*600毫米(高)；
凈重 85公斤；
AMSEMI半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)ATW-12相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)（減薄前） ATW-08
半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)（減薄后） ADW-08 plus/ADW-08
半自動(dòng)貼膜機(jī) （基板切割） AMS-12
半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)（預(yù)切割膜） AMW-08 AT
半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)（切割膜） AMW-08/AMW-12
