產品介紹
Amw200Pro晶圓貼膜機自帶晶圓位置和翹曲映射功能
Amw200Pro晶圓貼膜機特點：
·真空安裝技術，不帶滾輪（可選滾輪安裝）
·晶圓搬運機器人
·伯努利臂用于更薄的晶圓處理
·晶圓位置和翹曲智能映射
·晶圓對準用光纖傳感器
·處理各種拉鏈的拉鏈
·晶圓盒式裝載&卸載
·17英寸標準工業PC控制，帶觸摸屏LCD
·完整的SST封面&鋁片框和門
·內置離子發生器，可提供ESD保護
·UV&UV膠帶功能
AMSEMI Amw200Pro晶圓貼膜機規格：
晶圓直徑：4”&5”,6”&8”
晶圓厚度：70~750um
尺寸：1350mm(W)×1200mm(D)×1750mm(H)
重量：500Kg
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