產品介紹
【晶圓鍵合】50μm超薄晶圓需要臨時鍵合
超薄晶圓鍵合機應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝
超薄晶圓鍵合機（50μm）的特點：
4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。
可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式
鍵合機智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
鍵合機支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準
超薄晶圓鍵合機可自動完成晶圓鍵合（Wafer Bonding)工藝。
可選配晶圓鍵合后的在線檢測功能
工控機+Windows系統
SECS/GEM 或簡易聯網能力
50μm超薄晶圓鍵合機規格：
貼片機 Wafer Bonding系列
鍵合晶圓尺寸 4”-8”/8”-12”
支持體基板 玻璃
鍵合裝置：真空熱壓/UV/激光 定制
粘貼裝置 搭載
晶圓盒形式 兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料
其他 SECS/GEM 或簡易聯網能力
50μm超薄晶圓鍵合機相關產品：
衡鵬供應
超薄晶圓支持系統/超薄晶圓臨時鍵合/wafer bonding/wafer debonding/wafer bonder/wafer debonder/晶圓鍵合
