產品介紹
晶圓臨時鍵合Wafer Bonding
晶圓臨時鍵合應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝
晶圓臨時鍵合的特點：
4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。
可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式
晶圓臨時鍵合智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
晶圓臨時鍵合支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準
晶圓臨時鍵合可自動完成晶圓鍵合（Wafer Bonding)工藝。
可選配晶圓鍵合后的在線檢測功能
工控機+Windows系統
SECS/GEM 或簡易聯網能力
晶圓臨時鍵合Wafer Bonding規格：
貼片機 Wafer Bonding系列
鍵合晶圓尺寸 4”-8”/8”-12”
支持體基板 玻璃
鍵合裝置：真空熱壓/UV/激光 定制
粘貼裝置 搭載
晶圓盒形式 兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料
其他 SECS/GEM 或簡易聯網能力
晶圓臨時鍵合Wafer Bonding相關產品：
衡鵬供應
超薄晶圓支持系統/超薄晶圓臨時鍵合/wafer debonding/wafer bonder/wafer debonder/晶圓鍵合
