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BGA預熱臺PH-3100A_DIC紅外預熱臺




DIC BGA預熱臺PH-3100A概要：
PH-3100A為高效率遠紅外線預熱臺，采用兩片200W遠紅外線面板加熱器，通過閉環控制方式，實現快速焊接。






DIC PH-3100A BGA預熱臺特征：
400W加熱功率紅外線加熱，保證多層PCB均勻平穩上升溫度，提高作業效率，便于快速手工焊接；
產品包含基板固定架等固定配件，故無需特意制作固定工具，購買后可立即使用；
可與我司返修設備SD-3000II配套使用；
加熱面積寬大設計，大面積均勻加熱有助于防止電路板由于不均勻加熱引發的翹曲。




BGA預熱臺PH-3100A產品規格：
加熱方式          遠紅外加熱系統，200W×2；
溫度設定范圍      100℃～230℃（傳感器反饋的方法）；


電壓/電流         AC100V 50/60Hz  AC200-230V 50/60Hz
；
尺寸              350mm×62mm×295mm（寬×高×深）


重量              4KG；


加熱面積          
200mm×200mm






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