產品介紹
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普通FR-4材料的PCB一般分單面,雙面和多層板三類。生產流程不同的工廠叫法有所不同,但工藝原理是一樣的。
單面板流程比雙面板流程更簡單,基本就是開料---鉆孔----圖形轉移----蝕刻----阻焊和印字符----金屬表面處理----成品成型---測試檢驗----包裝出貨。雙面板的一般流程:開料-----鉆孔------化學沉銅(PTH)和電鍍一銅----圖形轉移(線路)----圖形電鍍(二銅)和鍍保護錫------蝕刻(SES)---- 中間檢查-----阻焊(Solder Mask)-----印字符----金屬表面處理-----成品成型-----電測試------外觀檢查(FQC/OQA)----包裝出貨。多層板的流程是在雙面板的流程前面增加內層工序,基本流程:開料-----內層圖形轉移-----內層蝕刻(DES)-----內層蝕刻檢查/AOI-----銅面氧化處理(黑化或棕化)------排版和疊板------壓合(壓板)----切板成型------后接雙面板工藝流程
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工廠地址:廣東省東莞市萬江區谷涌區第二工業區
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