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普通FR-4材料的PCB一般分單面，雙面和多層板三類。生產流程不同的工廠叫法有所不同，但工藝原理是一樣的。
單面板流程比雙面板流程更簡單，基本就是開料---鉆孔----圖形轉移----蝕刻----阻焊和印字符----金屬表面處理----成品成型---測試檢驗----包裝出貨。雙面板的一般流程：開料-----鉆孔------化學沉銅（PTH)和電鍍一銅----圖形轉移（線路）----圖形電鍍（二銅）和鍍保護錫------蝕刻（SES）---- 中間檢查-----阻焊(Solder Mask)-----印字符----金屬表面處理-----成品成型-----電測試------外觀檢查（FQC/OQA）----包裝出貨。多層板的流程是在雙面板的流程前面增加內層工序，基本流程：開料-----內層圖形轉移-----內層蝕刻（DES）-----內層蝕刻檢查/AOI-----銅面氧化處理（黑化或棕化)------排版和疊板------壓合（壓板）----切板成型------后接雙面板工藝流程
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工廠地址：廣東省東莞市萬江區谷涌區第二工業區
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