產品介紹
多層電路板 多層電路板設計流程 多層電路板制作費用 興聯供
1925年，美國的Charles Ducas 在絕緣基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，建立導線。這是開啟現代PCB技術的一個標志。
1947年，環氧樹脂開始用作制造基板。
1953年，Motorola開發出電鍍貫穿孔法的雙面板。后應用到多層電路板上。
1960年，V. Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在塑膠中，造出軟性印制電路板。
1961年，美國的Hazeltine Corporation參考了電鍍貫穿孔法，制作出多層板。
1995年，松下電器開發了ALIVH的增層印制電路板。
1996年，東芝開發了B2it的增層印制電路板。
二十世紀末，Rigid-Flex、埋阻、埋容、金屬基板等新技術不斷涌現，PCB不僅是完成互連功能的載體，而是作為所有電子產品中一個極為重要的部件，在當今的電子產品中起到舉足輕重的作用。
東莞興聯電子專業生產各種PCB電路板，快速打樣，高質，價優，準時，可按客戶要求提供樣板制作。東莞興聯電子值得您信賴！
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