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去溢料機用于半導體元器件封裝工藝中產生的溢料做清洗，主要涉及二種方式：一種為CD浸泡，一種為ED電解方式。我們的設備對產品的兼容性高，鋼帶式上料生產效果高。目前廣泛用于半導體封裝廠，LED封裝廠等分離器件。設備的工藝根據客戶需求做不同的設計和參數的修改。去溢料機設備主要針對半導體產品軟膠后做去溢料清洗，在整個研發都追求客戶的需求對設備的整體設計和結構都強化了設備的實用性。具有極高的性價比，人性化設計便于操作和維護。設備運行穩定性好，生產效率高，去溢料效果好，對設備的節能消耗相當突出。