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基于TI DSP TMS320C6657、XC7K325T的高速數(shù)據(jù)處理核心板 一、板卡概述 　 　該DSP+FPGA高速信號采集處理板由我公司自主研發(fā)，包含一片TI DSP TMS320C6657和一片Xilinx K7 FPGA XC7K325T-1FFG900。包含1個千兆網(wǎng)口，1個FMC HPC接口。可搭配使用AD FMC子卡、像FMC子卡等，用于軟件無線電系統(tǒng)，基帶信號處理，無線仿真平臺，高速圖像采集、處理等。 二、技術(shù)指標 1.以xilinx 公司K7系列FPGA XC7K325T-1FFG900和TI公司的TMS320C6657為主芯片。 2.FPGA外接1組DDR3 ，共128MX32bit容量。 3.DSP外接一組128MX32bit容量的DDR3。 4.DSP外接1個 10/100/1000M網(wǎng)絡(luò)。 5.FPGA外接32M BPI Flash 。 6.DSP外接 FLASH，支持128M *8bit MB。 7.DSP外接 4Gb Nand Flash。 8.DSP外接EEPROM。 10.連接器引出了FPGA的GTX x 4、LVDS、RS232以及DSP的PCIEx2、HyperLink 11.復(fù)位功能。 12.FPGA外接HPC高速信號接口，全信號標準定義。 13.工業(yè)級設(shè)計。 三、芯片介紹 1．DSP芯片介紹 DSP采用TI新一代高端DSP，擁有兩個 TMS320C66x ? DSP 內(nèi) 核子系統(tǒng) (CorePacs)，每個系統(tǒng)都擁有 850 MHz、1.0 GHz 或 1.25 GHz C66x 定點/ 浮點 CPU 內(nèi)核。1.25 GHz 時，定點運算速度為40 GMAC / 內(nèi)核。針對浮點 @ 1.25GHz 的 20 GFLOP / 內(nèi)核。具有豐富的外設(shè)接口。 2. FPGA芯片介紹 Xilinx 公司Kintex7系列FPGA XC7K325T-1FFg900I 為主芯片，XC57K325T 具有Logic Cells 326080個，大RAM模塊4000 Kb，DSP Slices840個，CMT時鐘管理10個 RocketIO GTX 16個，總IO bank 10個，大使用IO數(shù)500個。 　　 四、供電要求 直流電源供電。整板功耗 20W。 電壓：12V直流供電 紋波：≤10% 五、 軟件系統(tǒng) 1) 支持DSP DDR3讀寫。 2) 支持DSP千兆網(wǎng)絡(luò)傳輸，移植LWIP協(xié)議棧，支持ping，TCP、UDP、IP傳輸協(xié)議。 3) 支持DSP EMIF Norflash引導(dǎo)方式。 4) 支持FPGA BPI FLAS啟動 5) 支持DSP NAND FLASH讀寫。 6) 支持DSP IIC測試。 5) 支持FPGA DDR3控制。 6) 支持DSP與FPGA間SPI、GPIO、SRIO、UPP、UART 、McBSP通信。 六、物理特性： 工作溫度：0℃～ +55℃ ，支持工業(yè)級 -40℃～ +85℃ 　　 工作濕度：10%～80% 七、應(yīng)用領(lǐng)域 　雷達、軟件無線電、圖像數(shù)據(jù)采集、廣播電視等