Hi-Flow 300P可供規格： 厚度：                           0.102mm  0.11mm  0.127mm 片材：                           279.4 mm*304.8 mm 卷材：                           279.4mm*76.2 m 持續使用溫度：                   150° 導熱系數：                       1.6W/m-K 熱阻：                           0.13C-in2/W(25psi) 背膠：                           單面帶壓敏膠/不帶膠 顏色：                           綠色   Hi-Flow 300P應用材料特性： Hi-Flow 300P已被市場認可了的聚酰亞胺基材，絕緣性能，抗切割性能   Hi-Flow 300P材料說明： 在CPU或功率元器件和散熱器之間作為導熱界面，Hi-Flow相變化材料是導熱膏很好的替代物。材料在特定的相變化溫度下從固態變成液態，可以來確保總的界面潤濕，無溢出。與導熱膏比較，它無臟污，污染和麻煩。   Hi-Flow 300P典型應用： 彈片/扣具安裝 獨立的功率半導體和模塊   Hi-Flow 300P技術優勢分析： 和其他品牌同類產品相比較，Hi-Flow 300P在擊穿電壓和導熱性能上更勝一籌。該產品提供易撕離型紙，在大規模的人工裝配中特別便利。