wafer debonder晶圓鍵合機（解鍵合） wafer debonder晶圓鍵合機（解鍵合）特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應對薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機可對已鍵合晶圓進行自動校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現解鍵合（Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機配有高精度機械手，可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的膠膜。 解鍵合機可自動為晶圓貼覆切割膜。 可選配嵌入式紫外線照射模塊。 工控機+Windows系統。 SECS/GEM 或簡易聯網能力。 wafer debonder晶圓解鍵合機規格參數： 晶圓尺寸                          4”-8”/8”-12” 支持基板                          玻璃 激光/UV/加熱器          可選 晶圓切割膜覆蓋          搭載 解鍵合機撕膜模塊          搭載 晶圓盒形式          兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料 其他                           SECS/GEM 或簡易聯網能力 了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_bonding_debonding/ wafer debonder晶圓鍵合機（解鍵合）相關產品： 衡鵬供應 wafer bonding/wafer debonding/wafer bonder/晶圓解鍵合/晶圓鍵合