晶圓貼膜機STK-6020半自動晶圓減薄 晶圓貼膜機STK-6020半自動晶圓減薄規格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規產品厚度：200~750 微米； Bump 產品厚度：晶圓 200～400 微米；                          凸塊 50～200 微米； 晶圓翹曲：≤5mm；  膠膜種類：藍膜或者 UV 膜；                 寬度：240~340 毫米；                 長度：100 米；                 厚度：0.05~0.2 毫米； 貼膜原理：防靜電滾輪貼膜； 滾輪溫度：室溫～80 攝氏度； 貼膜動作：自動拉膜和貼膜； 電源電壓：相交流電 220V,10A；  壓縮空氣：5 公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 2.5 立方英尺； 機器外殼：白色噴塑金屬外殼； 體積：670 毫米(寬)*1180 毫米(深)*550 毫米(高)；  凈重：85 公斤； 了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_mounter/ 晶圓貼膜機STK-6020半自動晶圓減薄相關產品： 衡鵬供應 半自動LED UV照射機                      STK-1020/STK-1050 半自動晶圓減薄后撕膜機                 STK-520/STK-5020 半自動晶圓撕膜機                    STK-5050 手動晶圓切割貼膜機                       STK-710 半自動晶圓切割貼膜機                    STK-720/STK-7020 半自動基板膜機                              STK-7021 Fully Automatic Wafer Mounter    STK-7200V 半自動晶圓切割膜貼膜機                 STK-750/STK-7050     半自動晶圓減薄前貼膜機                 STK-620 半自動晶圓減薄貼膜機              STK-650/STK-6050