半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120 半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120規格： 晶圓尺寸：8”12”晶圓； 厚度：150 ～750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38～100毫米； 長度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調節； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺盤：通用防靜電特氟龍涂層接觸式金屬臺盤；                 帶可控加熱功能，溫度MAX可達100℃；                 臺盤帶吸真空功能； 裝卸方式：晶圓手動放置與取出； 防靜電控制：離子風扇； 晶圓定位：彈簧銷釘定位；  控制單元：基于PLC 控制，并配有5.7”觸摸屏； 驅動單元：伺服馬達驅動；  安全保護：配置緊急停機按鈕； 電源電壓：單相交流電220V，5A；  壓縮空氣：5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘80升/分鐘； 機器外殼：白色噴塑金屬外殼；  機器指示：三色燈塔顯示機臺工作狀態； 體積：660毫米(寬) x 1170毫米(深) x 1000毫米(含燈塔高)； 凈重：75公斤； 晶圓撕膜機性能 晶圓收益：≥99.9%； 撕膜質量：無裂片； 每小時產能：≥ 80片晶圓； 更換產品時間：≤ 5分鐘 半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120相關產品： 衡鵬供應 半自動LED UV照射機STK-1150 半自動晶圓撕膜機STK-5150  半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6020/STK-6120 半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050/STK-6150 手動晶圓切割貼膜機STK-7010 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020/STK-7120 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7050/STK-7150 半自動真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160